覆銅板（CCL）
CCL(Copper Clad Laminate)，中文名稱為覆銅板層壓板，是由木漿紙或玻纖布等作增強材料，浸以樹脂，單面或雙面覆以銅箔，經熱壓而成的，是電子工業的基礎材料，是做PCB的基本材料，所以也叫基材，當它用于多層板生產時，也叫芯板(CORE)。覆銅板材料具有承載能力大、抗疲勞強度高、耐磨性好、導熱性好、摩擦系數低等優點。
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